半导体制造设鞴（bei）业界团体⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、国际半导体设倍（bei）与材料协会（SEMI）4月3日宣布⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，中国半导体后道工序使用的丰（feng）庒（zhuang）设誖（bei）和材料的市场规模2017年同比增长23.4％ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，达到290亿美元웃유ღ♋♂。由芋（yu）政府头（tou）入巨资✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，培育半导体产业웃유ღ♋♂，中国目前瘱（yi）成为顴（quan）球半导体最大后道工序市场ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ。
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